一、TMP04半导体温度计的应用设计（论文文献综述）
陈敏,邓颖[1]（2010）在《P89LPC9251片上温度传感器的使用方法》文中研究指明
杨建敏[2]（2009）在《风冷散热半导体制冷系统性能分析及实验研究》文中研究指明本文首先分析了半导体制冷的基本原理,对半导体制冷装置进行了不同工作状态下的热力分析计算,就装置的冷热端温差、热电材料的优值系数、散热器的散热性能对半导体制冷装置性能的影响进行了理论分析,为半导体制冷产品的开发设计和现有的半导体制冷装置性能测试建立了理论基础。然后对一台半导体制冷产品建立了二维计算模型,用ANSYS软件对制冷空间内的温度场分布进行了数值模拟,分析了对流传热系数和半导体制冷器冷端放置位置对制冷空间温度场的影响。针对制冷空间内温度分布不均匀以及降温速度慢的问题,对半导体制冷产品的结构提出了改进方法。在数值模拟结果的基础上设计并建立了一台风冷散热半导体制冷产品样机,研究了样机冷、热端传热状况对样机性能的影响,对样机进行了性能测试与实验研究,结果表明,其影响规律与数值模拟结果吻合,样机在环境温度20℃时仍然可以保持和环境温度近9℃的温差,样机设计基本上达到了预定要求。
董小英[3]（2008）在《CMOS线性型、开关型温度传感器的设计与研制》文中指出随着集成电路芯片特征尺寸越来越小,芯片集成度迅速提高,器件密度、能耗密度也越来越大。功耗越大,热量散发到周围环境中也越慢,芯片温升也越显着。研究表明,芯片温度平均每升高1℃,MOS管的驱动能力将下降约4%,连线延迟增加5%,集成电路失效率增加一倍。与此同时,片上测温集成温度传感器也因各类电子产品的便携化而趋灼热。为保证集成电路性能和提高芯片可靠性,结构简单,移植性强,适用范围广并能在切断过热单元工作电源的同时显示电路局部温度的片上线性型、开关型温度传感器的设计就显得极为重要,这在大功率电路中尤为突出。本文设计的线性型、开关型温度传感器采用CSMC 5V 0.6μm标准CMOS工艺研制,可根据设定的温度切断过热单元的工作电源,同时显示电路局部温度,实现过温保护和温度实时检测。其最大特点是关断温度可由外接可调电阻设定。开关型温度传感器部分包括带隙基准源,PTAT电路,缓冲隔离电路及比较器。芯片测试结果表明在25～130℃温度范围内PTAT输出电压线性度良好（最大偏差小于1.6%）,灵敏度约为10mV/℃;带隙基准源输出电压电源抑制比为37.5dB,温度系数为137ppm/℃;比较器关断温度可由外接电阻设定,85℃以下实测值与设定值偏差小于5℃,85℃以上偏差稍大约为10℃。电源电压在4.5～5.5V内变化时,PTAT测温模块Vptat2输出电压波动35mV,占标称值0.89%;26～55℃温度范围内Vptat 2输出电压灵敏度9.88mV/℃,线性度良好;55～80℃温区内性能有所下降。本文所设计的开关型、线性型温度传感器电路结构简单,移植性强,可广泛应用于大功率LED照明驱动电路,电源管理芯片等场合,实现大功率MOS管的温度监测和过热保护,也可用于和MOS功率器件混合封装组成带过温保护的功率器件模块。
张艳萍,侯庆滨,孙振元,李慧敏[4]（2000）在《AD公司TMP04半导体温测器件及应用》文中认为介绍了数字温度计的特点，并着重介绍了美国AD公司开发的TMP04型半导体温度计的使用及一些设计参数的计算。
佟一波,佟越波[5]（2000）在《TMP04半导体温度计的应用设计》文中研究说明本文介绍了TMP04数字温度计的特点、应用中需综合考虑的几个问题、主要参量的选取和计算
二、TMP04半导体温度计的应用设计（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、TMP04半导体温度计的应用设计（论文提纲范文）
（2）风冷散热半导体制冷系统性能分析及实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 半导体制冷研究现状 |
| 1.2.1 半导体制冷材料的研究现状 |
| 1.2.2 半导体制冷器结构和性能的研究 |
| 1.3 半导体制冷的应用情况 |
| 1.4 本文的主要工作 |
| 第2章 半导体制冷原理及分析 |
| 2.1 半导体制冷的物理基础 |
| 2.1.1 塞贝克效应 |
| 2.1.2 珀尔贴效应 |
| 2.1.3 汤姆逊效应 |
| 2.1.4 焦耳效应 |
| 2.1.5 傅立叶效应 |
| 2.1.6 三种热电效应之间的关系 |
| 2.2 半导体制冷最佳特性分析 |
| 2.2.1 一般工况 |
| 2.2.2 最大制冷量工况及最佳工作电流 |
| 2.2.3 最大制冷系数工况及最佳工作电流 |
| 2.2.4 最大温差工况 |
| 2.2.5 半导体制冷工况设计 |
| 2.3 半导体制冷热端散热方式 |
| 2.3.1 自然对流散热 |
| 2.3.2 强迫对流散热 |
| 2.3.3 液体冷却散热 |
| 2.3.4 相变散热 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 半导体制冷空间温度场的数值模拟 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 有限元软件ANSYS介绍 |
| 3.3 数学模型的建立 |
| 3.3.1 物理建模 |
| 3.3.2 数学建模 |
| 3.3.3 控制方程 |
| 3.3.4 定解条件及物性参数 |
| 3.4 数值模拟结果及分析 |
| 3.4.1 对流换热系数对半导体制冷产品内部温度场的影响 |
| 3.4.2 冷端位置对半导体制冷产品内部温度场的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 风冷散热半导体制冷产品样机的设计 |
| 4.1 样机的结构设计 |
| 4.2 样机工作参数的确定 |
| 4.3 系统热负荷计算及半导体制冷元件的选择 |
| 4.3.1 系统热负荷Q的计算 |
| 4.3.2 半导体制冷元件的选择 |
| 4.4 冷端散热系统的设计 |
| 4.5 热端散热系统的设计 |
| 4.6 样机的控制电路设计 |
| 4.7 样机整机的制作 |
| 4.8 本章小结 |
| 第5章 半导体制冷样机性能测试实验 |
| 5.1 实验目的 |
| 5.2 测温仪器的选择 |
| 5.3 实验方法 |
| 5.4 实验结果及数据分析 |
| 5.4.1 半导体制冷样机最佳工作电压及电流 |
| 5.4.2 改变冷端风冷换热系数工况 |
| 5.4.3 改变热端风冷换热系数工况 |
| 5.4.4 数值解的实验验证 |
| 5.4.5 样机的储藏温度试验 |
| 5.4.6 样机的冷却速度试验 |
| 5.4.7 样机的耗电量试验 |
| 5.5 实验误差分析 |
| 5.5.1 由计算模型本身引起的误差 |
| 5.5.2 样机所用电堆片性能参数差异可能引起偏差 |
| 5.5.3 样机制作工艺所引起的偏差 |
| 5.5.4 实验方面引起的偏差 |
| 5.6 本章小结 |
| 第6章 风冷散热半导体制冷系统性能的优化分析 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 制冷系统加工工艺优化研究 |
| 6.3 系统散热方式的优化研究 |
| 6.4 合适工作电流的确定对系统的优化研究 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7章 结论 |
| 7.1 工作总结 |
| 7.2 未来工作的建议与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 |
（3）CMOS线性型、开关型温度传感器的设计与研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 1 绪论-半导体集成温度传感器及处理电路的发展情况及现状总结 |
| 1.1 温度传感器的发展及分类 |
| 1.1.1 传统的分立式温度传感器 |
| 1.1.2 半导体集成温度传感器 |
| 1.1.3 智能温度传感器 |
| 1.2 温度传感器的国内外发展现状 |
| 1.2.1 国内发展现状 |
| 1.2.2 国外发展现状 |
| 1.3 温度传感器的发展趋势 |
| 1.4 本章小结 |
| 2 CMOS集成温度传感电路的设计及仿真 |
| 2.1 开关型温度传感电路的设计 |
| 2.1.1 PTAT电路设计 |
| 2.1.2 带隙基准电压源的设计 |
| 2.1.3 缓冲隔离电路的设计 |
| 2.1.4 比较器的设计 |
| 2.1.5 开关型温度传感器的整体功能仿真 |
| 2.2 线性型温度传感器的设计 |
| 2.2.1 线性型温度传感器的设计原理 |
| 2.2.2 线性型温度传感器的电路结构 |
| 2.2.3 运算放大器的设计 |
| 2.2.4 线性型温度传感电路总体功能仿真 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 版图设计 |
| 3.1 工艺介绍 |
| 3.2 开关型温度传感器版图设计 |
| 3.2.1 PTAT电路版图设计 |
| 3.2.2 带隙基准电压源的版图设计 |
| 3.2.3 比较器版图设计 |
| 3.2.4 开关型温度传感器整体版图设计 |
| 3.3 线性型温度传感器版图设计 |
| 3.3.1 运算放大器版图设计 |
| 3.3.2 线性型温度传感器整体版图设计 |
| 3.4 版图绘制中抑制串扰和降低噪声的考虑 |
| 3.5 芯片整体版图布局设计 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 芯片测试结果与分析 |
| 4.1 电路测试方案 |
| 4.1.1 芯片封装管脚介绍 |
| 4.1.2 可测性分析 |
| 4.1.3 测试仪器及元器件 |
| 4.2 开关型温度传感器的测试 |
| 4.2.1 带隙基准源电路的测试 |
| 4.2.2 PTAT电路的测试 |
| 4.2.3 缓冲隔离电路测试 |
| 4.2.4 比较器电路测试(整体电路测试) |
| 4.2.5 开并型温度传感器电路应用测试 |
| 4.3 线性型温度传感器的测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 总结与展望 |
| 5.1 电路设计总结 |
| 5.2 电路改进方案 |
| 5.2.1 比较器电路的改进 |
| 5.2.2 PTAT电路的改进 |
| 5.2.3 带隙基准源温漂的改进 |
| 5.2.4 运算放大器降低失调电压的改进 |
| 5.3 今后工作展望 |
| 5.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 科研成果 |
| 致谢 |
四、TMP04半导体温度计的应用设计（论文参考文献）
- [1]P89LPC9251片上温度传感器的使用方法[J]. 陈敏,邓颖. 单片机与嵌入式系统应用, 2010(01)
- [2]风冷散热半导体制冷系统性能分析及实验研究[D]. 杨建敏. 南昌大学, 2009(04)
- [3]CMOS线性型、开关型温度传感器的设计与研制[D]. 董小英. 浙江大学, 2008(09)
- [4]AD公司TMP04半导体温测器件及应用[J]. 张艳萍,侯庆滨,孙振元,李慧敏. 电测与仪表, 2000(05)
- [5]TMP04半导体温度计的应用设计[J]. 佟一波,佟越波. 电子产品世界, 2000(01)